Cadence Sigrity(電路仿真軟件)v2021.1中文免費(fèi)版

Sigrity2021是一款功能強(qiáng)大的電路仿真設(shè)計(jì)軟件。該軟件為用戶帶來了3D設(shè)計(jì)及分析環(huán)境，同時(shí)在材料庫中增加了更多的屬性以及其他更多的功能和工具，就是為了讓用戶能夠更輕松地處理電路問題，這樣的話就可以輕松提升了處理的能力。

【功能特點(diǎn)】

1、互連建模技術(shù)。

升級的互連建模技術(shù)滿足了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)的最新趨勢。隨著信號速度攀升至32Gbps或更快，現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結(jié)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略建模。

2、3D工作臺提供。

SI和PI應(yīng)用程序、熟悉的3D外觀、能夠?qū)霗C(jī)械結(jié)構(gòu)、-能夠?qū)腚姎鈹?shù)據(jù)庫并與機(jī)械結(jié)構(gòu)合并、3D實(shí)體建模(參數(shù)化和全功能)。

模擬：Twisted對布線(電纜)、板加連接器、連接器建模(HDMI，SATA等)、PCB上的SMA連接器。

3、剛性-柔性支持。

業(yè)界首例從單一布局?jǐn)?shù)據(jù)庫中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準(zhǔn)確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術(shù)的17.2版自動(dòng)導(dǎo)入的。

4、更快的IC封裝建模。

具有數(shù)千個(gè)焊球/焊球的設(shè)計(jì)的IC封裝建?，F(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75%。

5、電源完整性更新。

升級的電源完整性(PI)技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計(jì)流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強(qiáng)功能，包括分層視圖，快速搜索和過濾，比較樹報(bào)告以及工具提示。

6、Allegro PowerTree技術(shù)。

DC分析技術(shù)已升級，以支持與Allegro技術(shù)的集成，HTML框圖的增強(qiáng)以及自動(dòng)焊盤上添加節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)。

7、PowerDC技術(shù)。

交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項(xiàng)目”允許將這兩個(gè)新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。

8、OptimizePI技術(shù)。

升級的信號完整性(SI)技術(shù)縮短了驗(yàn)證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過多其他信號的時(shí)間，這些信號可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號完整性方面的專家和非專家共同運(yùn)行。

【破解說明】

我們將“CrackSigrity2021”文件下的“ LicenseManager”文件夾復(fù)制到C盤“Cadence”文件夾中，選擇替換目標(biāo)中的文件。

找到“ LicenseManagerPubKey.bat”文件并雙擊運(yùn)行。

將“tools”文件夾復(fù)制到軟件的安裝目錄下，替換原有的tools文件夾，然后在其中找到“ ToolsPubKey.bat”文件并雙擊運(yùn)行。